定義：

　    集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著(zhù)微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。

集成電路（Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)IC）是20世紀60年代初期發(fā)展起來(lái)的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線(xiàn)全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

       特點(diǎn)：

      集成電路或稱(chēng)微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。

　　 將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線(xiàn)路板所構成的小型化電路。

　　 集成電路具有體積小，重量輕，引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少，壽命長(cháng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來(lái)裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時(shí)間也可大大提高。